O TS PAD é um material de interface com alta performance condutiva e foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que possibilidade uma relação custo-benefício melhor que os outros materiais equivalentes.

PRINCIPAIS APLICAÇÕES

Indicado para interface em semicondutores de alta potência, como vídeo games, memórias de GPU e computadores gamers.

MODELOS:

· 0,5 mm · 1,0 mm· 1,5 mm· 2,0 mm· 2,5 mm· 3,0 mm (100mm X 100mm)

TRANSPORTE E ARMAZENAGEM

O material deve ser transportado com cuidado para não amassar ou danificar o produto. Armazenar em local seco e protegido contra pó.

MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO

Limpe toda a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, removendo todos os resíduos. Após a limpeza, recorte o material e cole para cobrir toda a área que se deseja melhorar a dissipação de calor e criar contato com o dissipador.

OBSERVAÇÕES

As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.