ESPECIFICAÇÕES Modelo: CORE I3 LGA 1150INTELBX80646I34160 I3-4160 3.60GHZ DMI 5GT/S 3 MB CACHE GRAF INT Marca: INTEL CARACTERÍSTICAS • Número do processador i3-4160 • Número de núcleos 2 • No de threads 4 • Velocidade do clock 3.6 GHz • Cache 3 MB Intel® Smart Cache • Tipo de barramento DMI2 • Barramento do sistema 5 GT/s • No de links de QPI 0 • Conjunto de instruções 64-bit • Extensões do conjunto de instruções SSE4.1/4.2 AVX2.0 • Opções integradas disponíveis não • Litografia 22 nm • Escalabilidade 1S Only • TDP máximo 54 W • Especificação de solução térmica PCG 2013C •***Especificações de Memória • Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 32 GB • Tipos de memória DDR3-1333/1600 • No de canais de memória 2 • Largura de banda máxima da memória 25,6 GB/s • Compatibilidade com memória ECC ‡ sim •***Especificações Gráficas • Gráficos do processador ‡ Intel® HD Graphics 4400 • Frequência da base gráfica 350 MHz • Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.15 GHz • Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo 1.7 GB • Intel® Quick Sync Video sim • Tecnologia Intel® InTruTM 3D sim • Intel® Wireless Display sim • Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video sim • No de telas suportadas ‡ 3 •***Opções de Expansão • Revisão de PCI Express 3.0 • Configurações PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 • No máximo de linhas PCI Express 16 •***Especificações do Pacote • Configuração máxima da CPU 1 • TCASE 66.4°C • Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm • Litografia gráfica e IMC 22nm • Soquetes suportados FCLGA1150 • Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS •***Tecnologias Avançadas • Tecnologia Intel® Turbo Boost não • Tecnologia Intel® vPro ‡ não • Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ sim • Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ sim • Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡ não • Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡ sim • Intel® TSX-NI não • Intel® 64 ‡ sim • Estados ociosos sim • Enhanced Intel SpeedStep® Technology sim • Tecnologias de monitoramento térmico sim • Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP) não • Intel® Data Protection Technology • Novas instruções AES sim • Chave Segura sim • Intel® Platform Protection Technology • Trusted Execution Technology ‡ não • Bit de desabilitação de execução ‡ sim