especificacao:
A Pasta Térmica THERMAL SILVER é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades, em temperaturas de até 250oC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300oC.PRINCIPAIS APLICAçõESEspecialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU`s, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.TRANSPORTE E ARMAZENAGEMDeve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.MANUSEIO E MéTODO DE APLICAçÃOLimpe a superfície com o lenço umedecido TS Cleaner ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.OBSERVAçõESAs informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.\u200d *Imagens meramente ilustrativas.,:Condutividade1,6 W/m.KConsistência Grau NLGI2CorCinzaDensidade2,4 ± 0,1g/mLEmbalagemSeringa: 2gPenetração (mm/10)265~295