A Pasta Térmica THERMAL SILVER é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades, em temperaturas de até 250oC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300oC. CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:Condutividade: 1,6 W/m.KConsistência Grau NLGI: 2Penetração (mm/10): 265~295Densidade: 2,4 ± 0,1g/mLCor: CinzaEmbalagem: Seringa 2g PRINCIPAIS APLICAÇÕESEspecialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU`s, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes. TRANSPORTE E ARMAZENAGEMDeve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo. MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃOLimpe a superfície com o lenço umedecido TS Cleaner ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada. OBSERVAÇÕESAs informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.