PASTA TÉRMICA HIPPER SILVER SERINGA 10G PRATA CPU

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Contem :

Seringa de pasta térmica silver Hipper 10g

Características

Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);

Aditivo: Prata coloidal;

Consistência NLGI: 2 ou 3;

Exudação: 0,4 %;

Componente Básico: Silicone modificado;

Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);

Ponto de gota: Inexistente;

Cor: Cinza;

Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL

A Pasta Térmica Silver é formulada a partir da conveniente aditivada de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.

Principais Aplicações

A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU ́s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Manuseio e Método de Aplicação

Aplique a Thermal Silver sobre após área determinada estar devidamente higienizada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).

TEC METAL

ATENDIMENTO SEGUNDA A SEXTA 8 AS 17H