A resina epóxi SQ 2119 para encapsulamento de eletrônicos é um material de revestimento de alta performance, projetado para proteger e isolar componentes eletrônicos sensíveis. Composta por uma combinação de resinas epóxi e endurecedores, essa resina forma um revestimento sólido, transparente e de alta aderência quando curada.

Essa resina oferece uma excelente resistência a choques mecânicos, umidade, poeira, produtos químicos e altas temperaturas, proporcionando uma camada de proteção confiável para os dispositivos eletrônicos. Além disso, a resina epóxi possui propriedades isolantes elétricas, o que evita curtos-circuitos e interferências eletromagnéticas.

Devido à sua baixa viscosidade, a resina epóxi é facilmente aplicada em placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos, preenchendo espaços vazios e formando um revestimento uniforme. Uma vez curada, a resina oferece excelente resistência à degradação ao longo do tempo, mantendo a integridade e a funcionalidade dos dispositivos eletrônicos encapsulados.

Além de sua função de proteção, a resina epóxi também melhora a estética dos dispositivos, proporcionando uma superfície lisa e brilhante. Essa resina é amplamente utilizada na indústria eletrônica, incluindo aplicações em eletrônicos automotivos, aeroespaciais, industriais e de consumo.

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Quantidade

1 Kg de Resina Epoxi 2119

250 g de Endurecedor 3131

Exemplos de aplicação

Eletrônicos Automotivos: A resina epóxi é usada para proteger os componentes eletrônicos presentes em sistemas automotivos, como unidades de controle eletrônico, sensores, módulos de ignição, sistemas de entretenimento e sistemas de segurança.

Eletrônicos Aeroespaciais: Devido à sua capacidade de resistir a condições extremas, como vibrações, choques térmicos e radiação, a resina epóxi é usada em aplicações aeroespaciais, incluindo satélites, aviões e foguetes.

Eletrônicos Industriais: Equipamentos eletrônicos usados em ambientes industriais exigem proteção contra umidade, poeira, produtos químicos agressivos e variações de temperatura. A resina epóxi é empregada para encapsular componentes eletrônicos em controladores industriais, painéis de controle, inversores de frequência, sensores industriais, entre outros.

Eletrônicos de Consumo: A resina epóxi é utilizada em dispositivos eletrônicos de uso diário, como smartphones, tablets, smartwatches, câmeras digitais e dispositivos de áudio. Ela oferece proteção contra impactos, umidade e poeira, além de melhorar a durabilidade e a estética desses dispositivos.

Eletrônicos de Comunicação: Componentes eletrônicos em equipamentos de comunicação, como roteadores, modems, antenas e transmissores, são encapsulados com resina epóxi para garantir uma operação confiável e proteção contra interferências eletromagnéticas.

Eletrônicos Médicos: A resina epóxi é empregada em dispositivos médicos, como monitores de pacientes, equipamentos de diagnóstico por imagem e implantes eletrônicos. Ela fornece proteção contra umidade, produtos químicos corporais e agentes esterilizantes, além de ajudar a minimizar a interferência eletromagnética em ambientes hospitalares.

Vantagens

Contração ínfima, não libera subprodutos. Polímero termofixo.

Excelentes propriedades dielétricas. Estabilidade aos ciclos térmicos.

Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade.

Excelente adesão, alta dureza, resistente a impactos, abrasão e ações mecânicas.

Coloração Preta dando a possibilidade de esconder completamente os circuitos protegidos

Informações úteis

Utilizando o Sistema SQ 2119 com o Endurecedor 3131 nós obtemos as seguintes características

Extrema rigidez e resistência mecânica

Cura rápida

Maior resistência térmica (Quando comparado com endurecedor 3154 e SQ-3140)

Segunda maior resistência a solventes (Quando comparado com endurecedor 3154 e SQ- 3140)

Menor resistência a álcalis (Quando comparado com endurecedor 3154 e SQ- 3140)

Resistência a água (Quando comparado com endurecedor 3154 e SQ- 3140)

Proporção em massa: 12%

Temperatura de manipulação (oC): 18 a 25

Tempo de uso da mistura (gel time) a 20oC, 100g : 15 minutos

Endurecimento da mistura (100g, 20oC): 40 minutos

Cura total (100 ml, 20oC, 65% U.R.): 24 horas

Peso Específico da mistura, g/cm3: 1,50 +/- 0,05

Viscosidade da mistura, 20oC, cPs: 10.000 + 2.000

Quantidade de mistura que pode ser usado por peça: Máximo 120 gramas

Conforme detalhado acima a Resina SQ 2119 pode ser utilizada com outros endurecedores.

Veja abaixo quando recomendamos cada um deles.

Endurecedor 3131 (alta reatividade) - para peças que vão de 1,0 grama a 80 gramas

Endurecedor 3154 (média reatividade) - para peças que vão de 30 gramas a 250 gramas

Endurecedor 3140 (baixa reatividade) - para peças que vão de 100 gramas a 10 quilos